設(shè)備采用優(yōu)質(zhì)不銹鋼材料制作，其中內(nèi)箱材質(zhì)為SUS#304 8K鏡面不銹鋼，外箱材質(zhì)為SUS#304霧面砂紋不銹鋼，箱體保溫層采用硬質(zhì)PU發(fā)泡外加高密度硅酸鋁棉，箱門安裝一面玻璃窗，箱體左側(cè)安裝一只測試孔，箱體底座配有活動輪。

大型可程式高低溫濕熱實驗箱控制器功能說明：

1.控制器采用液晶觸摸顯示屏，中英文切換界面（TEMI880），溫濕度控制可直接顯示，摒棄原有溫濕度相對照的缺陷。

2.控制器可編程，記憶容量120組，每個程序zui大999段。

3.資料及試驗條件輸入后，控制器具有鎖定功能，避免人為觸摸而改變溫度值。

4.控制器具有P.I.D自動演算的功能，可將溫度濕度變化條件立即修正，使溫度濕度控制更為精確穩(wěn)定。

5.可選配打印機(jī)。能打印記錄設(shè)定參數(shù)和掃描出溫度濕度變化曲線。4~200mA標(biāo)準(zhǔn)信號。

6.電器控制主件采用進(jìn)口“施耐德”及“梅蘭日蘭”元件，更好地控制溫度濕度。

7.具有RS-232通訊界面，可在電腦上設(shè)計程式，監(jiān)視試驗過程并執(zhí)行自動開關(guān)機(jī)等功能。

設(shè)備型號：BY-260TH

內(nèi)箱規(guī)格：408L

外箱大?。簩?120×高1900×深1270mm

內(nèi)箱大小：寬600×高850×深800mm

本機(jī)電源配置：AC380V±10%；50Hz

大型可程式高低溫濕熱實驗箱適用于電工、電子、儀器儀表及其它產(chǎn)品、零部件及材料在高低溫、濕熱環(huán)境下貯存、運輸、使用時的適應(yīng)性試驗；是各類電子、電工、電器、塑膠等原材料和器件進(jìn)行耐寒、耐熱、耐濕、耐干性試驗及品管工程的可靠性測試設(shè)備；特別適用于光纖、LED、晶體、電感、PCB、電池、電腦、手機(jī)等產(chǎn)品的耐高溫、耐低溫、耐濕熱循環(huán)試驗。

——性能指標(biāo)符合GB5170、2、3、5、6-95《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法低溫、高溫、恒定濕熱、交變濕熱試驗設(shè)備》的要求

GB/T10589-1989低溫試驗箱技術(shù)條件

GB/T10586-1989濕熱試驗箱技術(shù)條件

GB/T10592-1989高低溫試驗箱技術(shù)條件

溫度范圍: A:0℃～150℃，B:-20℃～150℃，C:-40℃～150℃，D:-60℃～150℃，E:-70℃～150℃ 

溫度波動度: ≤±0.5℃

溫度均勻度：≤±2℃

濕度范圍：20～98％R.H

濕度偏差：±3%R.H

濕度波動：±2.5%R.H

精度范圍: ①溫度：設(shè)定精度±0.1℃，指示精度±0.1℃，解析度±0.1℃；

         ②濕度：設(shè)定精度±1％R.H，指示精度±1％R.H，解析度±1％R.H

升溫速率: 1.0～3.0℃/min 

降溫速率: 0.7～1.0℃/min

大型可程式高低溫濕熱實驗箱主要系統(tǒng)分為制冷系統(tǒng)、加熱、加濕系統(tǒng)、除濕系統(tǒng)、風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)，介紹如下：

（一）制冷系統(tǒng)：

1.制冷機(jī)采用全封閉法國泰康（或半封閉德國谷輪）壓縮機(jī)。

2.冷凍系統(tǒng)采用單元或二元式低溫回路系統(tǒng)設(shè)計。采用風(fēng)冷單機(jī)壓縮/風(fēng)冷復(fù)疊壓縮制冷方式

（二）風(fēng)路循環(huán)系統(tǒng)：

1.采用多翼式離心送風(fēng)機(jī)強力送風(fēng)循環(huán)，避免任何死角，可使測試區(qū)域內(nèi)溫濕度分布均勻。

2.風(fēng)路循環(huán)出風(fēng)回風(fēng)設(shè)計，風(fēng)壓、風(fēng)速均符合測試標(biāo)準(zhǔn)，并可使開門瞬間溫濕度回穩(wěn)時間快。

3.采用可上、下、左、右調(diào)整導(dǎo)風(fēng)板，以保證溫、濕度均勻分布。

（三）加濕除濕系統(tǒng)：

1.加濕：外置隔離式全不銹鋼淺表面蒸發(fā)式加濕器，通過加熱形成濕蒸氣加濕，通過探頭檢濕度。

2.除濕：采用蒸發(fā)器盤管露點溫度層流接觸除濕方式。

3.供水：隱藏式水箱供水，小水泵自動抽水到加濕桶，可回收余水.節(jié)水降耗。

（四）加熱系統(tǒng)：

1.鰭片散熱管形鎳鉻合金不銹鋼電加熱器。制冷、循環(huán)、加濕、除濕、加熱系統(tǒng)*獨立可提高效率，降低測試成本，增長壽命，減低故障率。